非小号app布局硬科技再添新工具！天弘科创板芯片设计主

　　11月21日晚间，证监会官网披露，包括天弘科创板芯片设计主题ETF在内的多只硬科技基金正式获批。

　　有业内人士表示，上述产品紧紧围绕国家战略和产业政策，引导资金投资于人工智能、芯片、芯片设计等硬科技领域优质上市公司，对于发挥资本市场服务实体经济功能和支持战略性新兴产业发展具有重要意义，为投资者借道ETF布局硬科技市场提供了新的投资工具。

　　值得注意的是，天弘科创板芯片设计主题ETF跟踪上证科创板芯片设计主题指数，该指数选取科创板内业务涉及芯片设计领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板芯片设计领域上市公司证券的整体表现，由上海证券交易所和中证指数有限公司于2024年7月26日正式发布。

　　从指数表现上看，年初以来，上证科创板芯片设计主题指数累计涨幅为45%，跑赢沪指30.59个百分点。

　　在机构看来，科创芯片设计相关上市企业优势突出。首先，行业代表性强。集聚科创板芯片设计领域优秀企业，全面反映整体发展趋势。其次，技术实力强。绝大部分公司在芯片设计领域都拥有先进的技术和专利，具备较高的竞争门槛。第三，成长潜力十足。科创板公司通常处于快速发展阶段，未来成长空间非常大。随着盈利改善和估值修复，未来半导体和芯片领域有望迎来更为亮眼的表现。

　　天弘科创板芯片设计主题ETF的获批，一方面有利于为投资者提供更好的投资硬科技上市企业的工具；另一方面，也有利于提升相关先进产业的集聚效应和示范效应，为上市企业的发展注入蓬勃生机，引导资源进一步向硬科技公司倾斜。该产品也是继科创综指后，天弘今年在科创板的又一重要布局。

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